15.07.26 Tag 11

Am elften Arbeitstag wurden die Schaltpläne aller drei Leiterplatten erneut überprüft, um mögliche Fehler oder übersehene Details vor der Fertigung zu identifizieren. Ein besonderer Fokus lag dabei auf der Anbindung der FPC-Verbindungen der APD- und Laser-Unit. Da bereits FPC-Kabel des Typs A (gleiche Kontaktseite auf beiden Enden) bestellt worden waren und die Steckverbinder ursprünglich gegenüberliegend angeordnet waren, hätte dies eine unerwünschte Verdrehung des Kabels erfordert.

Zur Lösung dieses Problems wurden die FPC-Steckverbinder auf die Unterseite der Leiterplatten verlegt und die entsprechenden Verbindungen gespiegelt ausgeführt. Dadurch konnte eine mechanisch ungünstige Kabelverdrehung vermieden und eine zuverlässigere Verbindung zwischen den einzelnen Einheiten gewährleistet werden.

Nach weiteren kleineren Layoutoptimierungen und einer abschließenden Durchsicht gemeinsam mit dem Betreuer wurden die Fertigungsdaten exportiert, auf die Plattform von JLCPCB hochgeladen und die Leiterplatten zur Fertigung bestellt.

Zusätzlich wurden Experimente zur Optimierung der APD-Einstellungen sowie Messungen des Reflexionsverhaltens durchgeführt.

Darüber hinaus wurden die neu entwickelte ToF-Benutzeroberfläche sowie die ToF-CLI getestet und erfolgreich in Betrieb genommen.

Abschließend wurde die Möglichkeit untersucht, die ToF-Hardware der ersten Generation als Infrarotdetektor für die zweite Systemgeneration einzusetzen.